Intel 60核心至强内核照首曝:出厂就屏蔽4个

Intel下一代可扩展至强代号Sapphire Rapids,将在明年正式发布,继续采用10nm工艺,但会全面升级架构,核心数也是大幅增加。早先有消息称,Sapphire Rapids最多集成60个核心,内部分成四组,每组15个,类似AMD的小芯片设计,但只会开启56个,后来还有说法称,最多会做到80个核心。

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现在,多次曝料Sapphire Rapids规格、实物的网友YuuKi_AnS首次公布了它的内核照,是四个小芯片之一,可以明显看到确实有15个核心,分成三排布局,但其中一个会被屏蔽掉。

另据透露,这颗样品还是ES0阶段的早期工程样品,频率仅有1.3GHz,同时集成了64GB HBM2E内存。

至于为何出厂就屏蔽4个核心,显然是出于保证良品率、供货量的考虑,后续后期成熟了不排除满血全开的可能。

看起来,10nm SuperFin增强版工艺,也还是不十分给力啊。

根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造,首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。

技术方面,首发支持PCIe 5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI 2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL 1.1高速互连总线,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。

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