AMD四代霄龙曝光:5nm Zen4架构、96核心、12通道DDR5

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AMD将在这个月正式发布代号“Milan”(米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器,基于7nm工艺、Zen3架构,最多还是64核心128线程,支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0通道。再往后,自然就将是5nm工艺、Zen4架构,代号为“Genoa”(热那亚),产品序列应该是第四代霄龙7004系列。

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只是发布时间可能要耐心等等,预计最快也得2021下半年,甚至到2022年初。

现在,推特博主@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心规格:

1、核心数量最多96个,线程数量最多196个,比现在增加整整一半。

内部仍是chiplet小芯片结构,每颗8核心,总计12颗,另外继续一颗IO芯片。

2、内存支持新一代DDR5,最高频率达5200MHz,通道数也增加一半的达到12个。

每通道2条内存,那么单路最多就是24条,使用128GB内存条的话,单路就是最多3TB内存。

3、输入输出支持新一代PCIe 5.0,单路还是最多128条通道,但是双路对外可提供160条。

这意味着,双路之间内部通信所需通道数从128条减少到96条,毕竟带宽翻番了。

4、热设计功耗最高达到320W,比现在增加40W,同时支持最高上调到400W(cTDP)。

5、接口首次更换为新的SP5 LGA6096,比现在的SP3 LGA4094增加多达2002个触点。

毕竟要支持DDR5、PCIe 5.0,但有趣的是SP4的名字被跳过去了。

二三代霄龙、四代霄龙(模拟图)内部结构对比

竞品方面,Intel将在今年底发布代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强,规格同样是飞跃的,但是相比于四代霄龙各方面都逊色不少。

10nm Enhanced SuperFin制造工艺,Golden Cove CPU架构,MCM多芯封装,最多4颗小芯片、60核心120线程(至少初期隐藏4个核心),集成最多64GB HBM2e高带宽内存,支持最多8通道DDR5-4800、80条PCIe 5.0,热设计功耗最高400W,接口换成新的LGA4677-X。

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