外媒分析英特尔双Tile设计的Xe HPC GPU性能规格

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早些时候,英特尔首席架构师 Raja Koduri 分享了“七合一”设计的 Xe HPC GPU 的封装照片,但没有披露除此之外的更多细节。好消息是,WCCFTech 迅速作出了跟进,并且分析了这枚 2-Tile 图形芯片的详细规格。首先从图片来看,基板上可以明确分辨出 EU 集群、缓存、以及显存部分。

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据说双 Tile 设计的 Xe HPC 将采用 7nm 制程工艺,至于 Raja Koduri 宣称的“七项先进技术”是否包含高带宽缓存(HMB),目前仍有待观察。

英特尔此前公布的信息可知,该芯片的双 Tile / 16 集群 × 128 EU,总计可得出 1024 EU / 8192 核(或称 ALU)。

此外这枚基于 Intel Graphics 12.5 代图形架构的 Xe GPU 芯片或具有 1290 MHz 的主频,算力可达惊人的 21.2 T-Flops 。

如果动用最高的四 Tile 设计,总计更是可以达到 2048 EU / 16384 核,那样图形算力就是 42 T-Flops 。

最后,英特尔今日发布了仅面向原始设备制造商(OEM)的 DG1 入门显卡。随着技术的不断成熟,其有望打破显卡行业持续已久的市场格局。

以下是英特尔各种基于多芯片封装(MCM)的 Xe HP GPU 的预估参数:

● Xe HP (12.5) 1-Tile:512 EU / 4096 核 / 12.2 T-Flops / 1.5 GHz / 150W;

● Xe HP (12.5) 2-Tile:1024 EU / 8192 核 / 20.48 T-Flops / 1.25 GHz / 300W;

● Xe HP (12.5) 4-Tile:2048 EU / 16384 核 / 36 T-Flops / 1.1 GHz / 400~500W 。

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