模块化小芯片设计为AMD提供了巨大的成本削减余地

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AMD 放出的幻灯片可知,一枚假想中完全采用 7nm 工艺打造的具有 16 个核心的三代锐龙处理器、其代价是采用 I/O 模块化分体式制造方案的两倍以上。

此外,Guru3D 为 AMD 选择的精打细算的芯片设计理念提供了另一个可靠的论据。因为在制造更大规模的模具的时候,良率的下降的可能性也是相当瞩目的。

为了在良率产出和成本效益上取得更好的平衡,AMD 的 Multi-Chip Module 方案显然更加可取,使之在竞争中保持领先的地位。

对于终端消费者来说,此举亦能够为我们带来更具竞争力的产品定价。所以在锐龙横空出世后的这几年,沉闷的 PC 市场也难得地出现了一波喊“AMD,YES!”的浪潮。

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