华为国内首个芯片厂房封顶:位于武汉、20.89万平方米

科技自立、创新自主,是华为面对“极限施压”做出的强势回应。

据中建八局官方消息,近日,随着最后一方混凝土浇筑完成,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。

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据悉,项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20.89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。

项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产助力华为构建万物互联的智能世界真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。

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